根据Kuai Technology 5月28日，Lei Jun今天发布了一份出版物，以发表记忆，以建立Xuanjie O1旗舰处理器。这是一个带有芯片设计图纸的铝板，该图纸带有芯片主体Xuanjie O1嵌入中间。许多高管和媒体最近收到了此内存。许多互联网用户喜欢他们在架子上强烈推荐它。这标志着小米在自己作为中国技术公司的研究道路上的史诗般的里程碑中的范围。这是在Xuanjie O1，CCTV新闻，新华社等人推出后，首次开发和设计了中国大陆3NM芯片。该过程的值越低，晶体管的集成越大，性能就越强。在3 nm的过程节点中，晶体管的大小接近物理极限。这不仅在技术上很困难，而且没有大规模的生态产品和需求效果。许多全球技术巨头在这里失败了。在小米芯片推出的背后，它的平均每日投资为1000万元人民币，R＆D超过2500 R＆D。根据小米的官方介绍，自我开发的芯片策略已启动了10年，大型社会的研究和发展将在2021年正式恢复，我们将在2021年正式恢复，我们在2021年进行了13.5亿美元的投资。 Xuanjie O1芯片区域为109平方米，拥有190亿个晶体管，达到了世界的第一水平。 CPU使用两个核心组为4个核心的结构，其中有两个超大的Cortex-X925 ARM，四个A725屈服核，两个低频能效核心和两个低频核心和两个低能消耗核A520。 GPU使用16个中心的最后D过程不朽的G925图形，承认动态性能编程技术。 [本文的结尾]如果您需要重印，请确保o向我们展示其来源：Kuai技术编辑：Jianjia
